В Японии разработали новую технологию производства чипов для их удешевления

Инженеры Токийского Столичного Университета сместили на 60 мкс импульс смещения на подложке и получили стабильную вольфрамовую пленку с напряжением только 0,03 ГПа

Японские ученые-инженеры заявили о решении проблемы напряжения в тонкопленочных чипах. Как стало известно «Регион online», сотрудники Токийского Столичного Университета смогли снять напряжение с покрытия до рекордных значений 0,03 ГПа без применения обжига. Это может серьезно удешевить производство чипов и открыть дорогу для новых технологических решений.

– Мы попробовали немного модернизировать технологию импульсного магнетронного осаждения методом распыления с иной подачей импульса смещения на подложку. Мы сделали небольшую задержку перед подачей импульса смещения на подложку. На 60 мкс. Но этого оказалось достаточно, – отметил один из участников разработки в Японии.

Теперь технологию предстоит распространить на производствах по изготовлению чипов. А отсутствие необходимости обжига снизит стоимость производства, а также расширит горизонт возможных нововведений в создании чипов.

В это же время Volvo решил создать собственную операционную систему. Это оказалось необходимым для собственных гаджетов.